报告题目：超组装界面工程与生物医学应用
报告专家：孔彪 教授
主 持 人：杨冬芝 教授
报告时间：2023年1月3日（星期二）下午3:00
报告形式：腾讯会议（215-694-516）
报告人简介
孔彪，国家重点研发计划首席科学家，国家高层次人才专家，上海市高层次人才专家，复旦大学研究员、博士生导师，复旦大学山东研究院常务副院长，国家工程实验室副主任，国际Frontiers系列刊物副主编，《中国化学快报》Chinese Chemical Letters（CCL）编委以及Mater Today Sustainability期刊编委。孔彪研究员曾任美国斯坦福大学材料科学与工程系博士后研究员，博士毕业于澳大利亚Monash大学化学工程系与复旦大学化学系，分别获工学与理学双博士学位。回国后组建超组装软界面\智能材料与器件课题组，主要开展超组装软界面智能材料与器件组装及集成工作，面向超组装软界面仿生材料设计及组装、软界面智能传感与探测芯片集成、新型微型化可植入感知器件构建、高端医疗器械开发、 新型微型化可植入新能源器件构建的研究和应用开发，致力于为传感检测、软界面电子光电子器件、仿生软界面储能器件等领域提供高效可持续的软界面智能材料及器件。目前已发表SCI论文130余篇，包括Nature Chem., Science Adv., J. Am. Chem. Soc., Angew. Chem., Adv. Mater.等，总被引12000余次，H指数50，i10指数102，承担国家重点研发计划、国家自然科学基金等科研项目10余项。科研成果荣获上海市自然科学一等奖、中国化工学会科学技术奖、侯德榜化工科学技术奖青年奖、上海市优秀发明选拔赛金奖、联合国工发组织科学技术进步奖等荣誉或奖励。
